连续三年参展！峰岹科技日本马达技术展展示最新研发成果

时间: 2024-11-01 11:23:34 |   作者: 安装方式

  持续三年的展出，峰岹已成为当地客户和合作伙伴熟识的老朋友，通过专业展会的平台更加深彼此的认识，逐步提升度，促进行业内的交流与沟通，对于逐步扩大全球影响力和市场占有率至关重要。



  此次展会公司展示了最新的芯片产品和控制算法技术，峰岹正专注于汽车电子工业控制等新市场的研发技术和产品应用，这些领域具有较高的增长潜力。公司高可靠性、高集成度、高效率的车规级芯片系列，大范围的应用在新能源汽车的热管理系统、电子水泵、进气格栅、座椅通风、电动车窗、电动座椅、电子扇、玻璃升降控制、汽车空调、车载冰箱等细致划分领域，覆盖车身各部位电机控制单元；



  峰岹在高性能电机控制和传感器方面有着长期的技术积累，为工业控制和消费电子市场不断推出新的产品，公司展出最新基于RISC-V架构设计研发的双核MCU伺服控制方案，为市场提供专用芯片产品和系统级解决方案服务，包括电路设计支持、算法支持、调试工具支持等全套方案的定制。



  峰岹科技正在加强海外技术团队的建设，经过几年的市场耕耘在日本当地市场已具有很强的技术响应能力，能更好地服务于国际市场，峰岹科技正在深化系统级服务的本土化工作，提升客户满意程度并增强竞争力；随着研发投入的增加和技术的慢慢的提升，公司正在采取积极措施来扩大国际业务，期待峰岹科技在未来推出更多创新的产品和技术解决方案。

  。荣耀终端有限公司CMO郭锐出席了此次峰会并发表了演讲，详细阐述了荣耀与高通在AI

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