深南电路：公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量出产才能

时间: 2025-03-29 07:27:24 |   作者: 安装方式

  每经AI快讯，深南电路近来在承受调研时表明，公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量出产才能。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会使用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。

  深南电路：FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具有批量出产才能

  兴森科技：公司现在具有出产20层及以下产品的才能，20层以上的产品正在测验进程之中

  7.9级地震后，缅甸又产生6.4级地震！曼谷一楼房坍毁，泰国股票交易暂停！泰总理中止会议，紧迫参议应对办法

  缅甸7.9级地震，当地华人：估量伤亡很严重！泰国曼谷一楼房轰然坍毁：3人逝世，数十人失踪！曼谷进入紧迫状态，多家出海中企回应

  缅甸突发7.9级地震！云南多地有震感，网友：超级晃！泰国全国震感激烈，曼谷震感继续数分钟，民众涌到街上

  现金流ETF（159399）规划破30亿元，近1个月规划翻倍，震动商场中“富余现金流”更稀缺

  解码新凯来SEMICON首秀：多款国产半导体装备齐露脸，能否重塑职业格式？

  普京最新发声：俄军会将乌军完全击退，已操控这地99%的区域！援乌会议在巴黎落幕，泽连斯基连发7问